采用标准模组技术跨界设计，标准21吋、23.8吋和32吋，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。

采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。

采用标准模组技术跨界设计，标准27寸、27.5寸和55寸，缔造超薄平板面光源，柔和匀光、散热优良。采用高精密小间距LED的正装/倒装COB封装技术,LED芯片直接封装到PCB基板。

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